Incontri bilaterali per operatori del settore packaging, a Milano il 25 e il 26 marzo 2009.
Evento di partenariato su materiali innovativi e tecnologie per il packaging, nell'ambito della fiera Ipack-Ima. Iscrizioni entro il 2 marzo.
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Cosa | Workshop |
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Quando |
25/03/2009 09:00
alle 26/03/2009 18:00 |
Dove | Milano |
Persona di riferimento | Laura Bertella - Unioncamere Emilia-Romagna |
Indirizzo e-mail per contatti | simpler@rer.camcom.it |
Recapito telefonico per contatti | 051 6377045 |
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IPACK-IMA/PLAST: Milano 25 – 26 Marzo 2009
La Camera di Commercio di Ferrara, in collaborazione con il consorzio SIMPLER e la rete comunitaria Enterprise Europe Network, promuove un evento di partenariato internazionale Milano nell’ambito della Fiera IPACK-IMA, dedicata alle tecnologie di processo e confezionamento.
A chi è rivolto ?
Piccole e medie imprese (anche non espositrici), operatori del settore, Università e Centri di Ricerca che operano nel ramo dell’imballaggio, avranno l’opportunità di scambiare informazioni, presentare tecnologie e profili di cooperazione in incontri one-to-one, con lo scopo di creare partnership transnazionali.
Come partecipare ?
E' possibile effettuare l’iscrizione inserendo profili tecnologici e commerciali direttamente dal sito dedicato all’evento www.simplernet.it/packaging entro il 2 marzo 2009.
La partecipazione all’evento è gratuita
Come e dove si svolge ?
Durante gli incontri bilaterali, i partecipanti avranno l’opportunità di:
- discutere proposte di progetti di attività di ricerca e sviluppo;
- presentare proposte di collaborazione scientifico industriale;
- presentare offerte e richieste tecnologiche, per esplorare possibilità di future collaborazioni;
- presentare opportunità di collaborazioni commerciali internazionali.
I partecipanti registrati che, sulla base della consultazione del catalogo on-line costantemente aggiornato, avranno identificato profili di loro interesse, potranno richiedere gli incontri. La settimana precedente l’evento, i partecipanti riceveranno, tramite posta elettronica, l’agenda degli incontri che si terranno presso lo spazio della Camera di commercio di Milano (Ente promotore per il Consorzio Simpler) a RHO FIERA - Porta Est, Ponte dei Mari Est E/19.
Quali i settori di attività interessati ?
Le principali aree tematiche coinvolte sono:
- Imballaggi e processi per l’imballaggio
- Qualità e sicurezza alimentare
- Tecnologie dei materiali
- Tecnologie per l’industria alimentare
- Packaging per l’industria cosmetica
- Packaging design
La fiera
Per avere maggiori informazioni sulla fiera, si suggerisce di consultare il sito IPACK-IMA